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解析沉錫板焊盤不上錫現(xiàn)象-深圳福英達(dá)

2024-12-10
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常見PCBA清洗方案-深圳市福英達(dá)

PCBA在焊接后需進(jìn)行清洗以去除電路板上的污染物，提高電路板的可靠性和性能。常見的PCBA清洗方案有手工浸泡式清洗、超聲波清洗、離心式清洗和噴淋清洗等。

2023-05-12

PCB化學(xué)沉錫工藝介紹-深圳市福英達(dá)

化學(xué)沉錫工藝是一種在PCB銅表面沉積錫的無(wú)電鍍工藝。它的工作原理是利用銅和錫在酸液中的活性錫高于銅，使焊盤銅箔與沉錫槽中的錫離子發(fā)生置換反應(yīng)，錫被氧化且形成一層均勻的錫層。

2023-03-31

微電子與半導(dǎo)體封裝中焊盤表面處理方式-深圳市福英達(dá)

在微電子與半導(dǎo)體封裝中，焊盤表面處理最基本的目的是保證焊盤良好的可焊性和導(dǎo)電性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

2023-03-14

通過添加納米強(qiáng)化鎢(W)改善Au/Ni/Cu焊盤上Sn57.6Bi0.4Ag焊點(diǎn)的時(shí)效和電遷移力學(xué)性能-深圳市福英達(dá)

鎢(W)，是一種優(yōu)秀的擴(kuò)散屏障材料，把鎢（W）添加到傳統(tǒng)的Ni-P UBM層的焊點(diǎn)中，會(huì)導(dǎo)致界面IMC的生長(zhǎng)明顯延緩。通過在Sn57.6Bi0.4Ag-W納米復(fù)合焊料中加入濃度為0.5wt%的W納米顆粒，制備了Sn57.6Bi0.4Ag焊料，研究Au/Ni/Cu焊盤上無(wú)W和含W的焊點(diǎn)在老化和電遷移過程中的微觀結(jié)構(gòu)演變。

2023-03-08

錫膏難點(diǎn)_PCB銅焊盤溶蝕成因及測(cè)試-深圳福英達(dá)

PCB在進(jìn)行波峰焊和回流焊接時(shí)有可能發(fā)生銅焊盤被溶蝕（咬銅）的問題。焊盤溶蝕（咬銅）主要體現(xiàn)在PCB銅焊盤厚度減少甚至整個(gè)銅焊盤都被溶蝕消失。銅焊盤溶蝕的成因之一是錫基焊料對(duì)銅焊盤的腐蝕作用。

2023-01-13
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